劉志權
教授
liuzq3@sustech.edu.cn
個人簡介
劉志權，南方科技大學半導體學院（國家卓越工程師學院）教授、博士生導師，中國科學院百人計劃海外引進學者，遼寧省/廣東省高層次人才，深圳市鵬程孔雀A類人才。曾任中國電子學會電子制造與封裝技術分會理事，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會員，國家集成電路標準化總體工作組成員；2021年以來擔任國際封裝技術大會（ICEPT）材料與工藝分會主席，2025年起擔任國際納連接與微連接大會（NMJ）國際咨詢委員。長期從事與性能相關的材料制備應用和顯微組織表征研究，重點為金屬互連材料的合成與組織性能、封裝材料及結構的服役可靠性、以及半導體封裝工藝技術開發(fā)。截至2024年底在包括Nature，Science等國際雜志上發(fā)表期刊論文210余篇，以及EI收錄國際會議論文70余篇，被他人引用6000余次。申請國內外發(fā)明專利70余項，其中已獲授權國際國內發(fā)明專利40余項。曾榮獲2012年度美國顯微學會創(chuàng)新獎，及2021年度中國國際高新技術成果交易會優(yōu)秀產(chǎn)品獎。
教育經(jīng)歷
· 1989.09-1993.07，吉林工業(yè)大學，金屬材料科學與工程系，學士
· 1993.09-1996.07，大連鐵道學院，材料科學與工程系，碩士
· 1996.09-2000.04，大連海事大學，材料工藝研究所，博士
工作經(jīng)歷
· 2000.09-2002.06，日本岡山理科大學（OUS, Japan），工學部，博士后
· 2002.07-2006.12，日本國立材料科學研究所（NIMS, Japan筑波），特別研究員
· 2013.11-2014.01，日本大阪大學，產(chǎn)業(yè)科學研究所，高級訪問教授
· 2017.03-2018.03，日本大阪大學，產(chǎn)業(yè)科學研究所，客座教授
· 2006.12-2019.03，中國科學院金屬研究所，研究員/課題組長/博士生導師
· 2019.03-2025.04，中國科學院深圳先進技術研究院，研究員/PI/博士生導師
· 2025.04-現(xiàn)今 南方科技大學，教授/博士生導師
研究方向
· 半導體封裝工藝及先進封裝技術研究
· 新型微電子材料的開發(fā)及器件應用探索
· 封裝結構的多場服役行為及可靠性評價
· 微電子互連界面的反應機理及失效機制
· 材料表面及界面組織的微納尺度表征
https://www.researchgate.net/profile/Zhi-Quan_Liu
https://orcid.org/0000-0001-7097-8977
